RTA超高真空快速退火炉

 一、设备简介

二、设备型号、关键性能参数

型号: 自研非标 沈阳科仪

关键参数：

上下加热炉最高设定加热温度：1100℃

样品最高加热速率：50℃/s，即样品常温升温至1000℃最少20s

炉丝最高加热速率：50℃/min，可根据程序精准控制

设定上下炉温1000℃时真空度：优于5×10-8 Torr

加热控温精度：1℃

温度均匀性：优于5%

工艺气体：N2；H2；Ar

气体流量：小于20sccm

可处理的样品尺寸：2英寸

三、设备原理

自研超高真空快速退火炉样品与加热器并不直接接触，通过热辐射使样品升温，配有高效真空泵组将加热产生的废气抽出，可在极高温度下保持超高真空的状态

四、应用范围

样品及衬底的表面清洁

离子注入后的晶格修复和杂质激活

金半接触的改良

浅结制作等

五、设备特色：

超高真空：待机真空优于5×10-10 Torr，设定上下炉温1000℃时真空度优于5×10-8 Torr；

高加热速率：最高50℃/s，即样品常温升温至1000℃最少需要20s；

配有水冷台：可以实现在真空中样品的快速降温；

可实现高纯气氛(6N)下的高温退火；

六、应用领域：

半导体、光学领域