PECVD
一、设备简介
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二、设备型号和关键性能参数 设备型号:UHV-PECVD-001 关键性能参数: 真空:传送腔极限真空可达到2.46x10-10 Torr, 制程腔极限真空可达到5.10x10-9 Torr 温度范围:室温~450℃ RF功率、频率:0~1000W、13.56MHz 反应气体:N2、Ar、O2、CF4、N2O、SiH4(10%SiH4+90%Ar)、NH3. 样品尺寸:2寸
三、应用范围 沉积SiNx和SiO2薄膜。
四、设备特色 传送腔真空达10-10 Torr,可完成与真空管道的互联,保证样品工艺全程在真空环境中进行。设备与椭偏仪共用互联管道,可实现在样品工艺结束后立刻对其生长膜质量进行检测。
五、应用领域 半导体器件的钝化保护与掩膜材料,Si电子器件与III-V半导体器件的介电材料,太阳能薄膜、渐变折射率光学薄膜以及抗激光损伤薄膜的制造等。 |