科学研究

PECVD

 

一、设备简介 

  

 

二、设备型号和关键性能参数

设备型号:UHV-PECVD-001

关键性能参数:

真空:传送腔极限真空可达到2.46x10-10 Torr,

制程腔极限真空可达到5.10x10-9 Torr

温度范围:室温~450℃

RF功率、频率:0~1000W、13.56MHz

反应气体:N2、Ar、O2、CF4、N2O、SiH4(10%SiH4+90%Ar)、NH3.

样品尺寸:2寸

 

三、应用范围

沉积SiNx和SiO2薄膜。 

 

四、设备特色

传送腔真空达10-10 Torr,可完成与真空管道的互联,保证样品工艺全程在真空环境中进行。设备与椭偏仪共用互联管道,可实现在样品工艺结束后立刻对其生长膜质量进行检测。

 

五、应用领域

半导体器件的钝化保护与掩膜材料,Si电子器件与III-V半导体器件的介电材料,太阳能薄膜、渐变折射率光学薄膜以及抗激光损伤薄膜的制造等。