FIB
| 一、设备图片 聚焦离子束显微镜（FIB) 二、设备型号、关键性能参数 型号：FEI Scios 工作压力： 高真空（5×10-4Pa） 离子源种类：液态Ga离子源 离子束分辨率：≤5 nm@30kV 束流强度：1.5pA-65nA （15孔光阑条） 电子束分辨率：≤1 nm@30kV（二次电子） 加速电压：0.5 -30kV 背散射电子分辨率： ≤3nm@30kV
三、设备原理 FIB（聚焦离子束显微镜）使用高聚焦的离子束对待测样品作纳米加工以及表面成像。聚焦离子束技术主要是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割技术。FIB系统的离子束是从液态金属离子镓源中引出。在离子柱顶端外加电场于液态金属离子源，可使液态金属或合金形成细小尖端，再加上负电场牵引尖端的金属或合金，从而导出离子束，然后通过静电透镜聚焦，最后通过分析器、偏转装置及物镜将需要的离子束聚焦在样品上并扫描，离子束轰击样品，产生的二次电子和离子被收集并成像或利用离子束物理碰撞来实现样品的切割或研磨。
四、应用范围 SEM、STEM和TEM的样品制备； 纳米结构的制备和选择性的材料沉积； 表面成像和元素分析
五、设备特色 配备Pt源及碳沉积系统，可在离子束、电子束诱导下进行Pt、C等沉积 配备实时观察离子束加工的监控功能 具备由离子束和电子束配合，自动切片与成像，合成三维图像的功能 配备等离子体清洗仪 具备透射样品自动提出系统
六、应用领域 生物医学/生物技术、半导体、光学领域、涂层等 |
